본 설비는 LCD Glass 위에 IC Chip을 Bonding 한 후 LCD Glass의 이상 유무를 점등점사 하는 장비입니다.
장비의 특징
① FPCB를 이용한 Connect 방식 ② Jig만 교체함으로써 여러 제품 모델 생산의 가능 ③ 심도가 깊은 Camera를 사용하여 LCD와 PCB 사이의 편차에 관계없이 정확한 Align이 가능 ④ 정확하고 빠른 검사시간(tact time) : 15sec(TFT 기준) ⑤ 구동방식 : 실린더 UP&DOWN
검사 항목
① TN, STN, CSTN, TFT, LTPS, OLED, LCD ② IC 본딩 결함 여부 ③ Panel 결함 여부